研究人员推出了一种创新方法来创建没有寄生电容的柔性有机集成电路(IC)。这一进步预示着有机薄膜晶体管(OTFT)和整流二极管的动态性能和工作频率的大幅提高，为实现高性能、经济高效和节能的柔性电子产品指明了道路。
有机集成电路(IC)长期以来一直受到寄生电容存在的阻碍，寄生电容会降低运行速度并增加热量产生，从而降低电路性能。最小化寄生电容的传统方法面临着制造成本和精度之间的权衡。
在最近发表在SmartMat上的一项研究中，南京大学的一个团队提出了一种经济高效的双自对准(d-SA)技术。该方法采用简单的光刻工艺，通过精心对准电极而没有任何重叠，巧妙地消除了寄生电容。
研究团队的d-SA方法创新了柔性基板上有机薄膜晶体管(OTFT)和整流二极管的生产，通过在电极之间创建亚100nm的间隙，有效消除寄生电容。这一成就源于经济高效且简单的工艺，可显着提高设备性能。
该技术潜力的一个关键体现是五级环形振荡器的开发，该振荡器在20V电源电压下每级的信号传播延迟低至5.8µs，这标志着相对于传统技术的显着进步。
d-SA技术可确保电极精确对准而不会重叠，引入超窄间隙以防止寄生电容，从而提高电路效率和速度。这一突破使得柔性电子器件能够在较低功率水平下实现可靠的性能，并大幅降低能量损耗，五级环形振荡器的性能显着提高，包括在降低电压要求的情况下实现极低的信号延迟。
该项目首席研究员张磊表示：“这一突破不仅挑战了有机电子学面临的现有局限性，而且为柔性和大面积集成电路的发展开辟了新的途径。我们的方法解决了有机电子学面临的关键问题。”寄生电容，为下一代柔性电子产品提供可行的解决方案。”
这项开创性的工作将精细工程与尖端化学相结合，标志着迈向下一代柔性高性能电子产品的关键一步，增强了我们开发可穿戴技术、可弯曲屏幕和电子纺织品的方式。